获奖题目:
获奖编号:
获奖时间: 2017年
获奖名称: 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术
主要完成人: 曹立强,张文奇,李君,戴风伟,孙鹏
完成单位: 皇家赌场网址hj9990,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
成果介绍:
获奖类别: 2017年中国电子学会科学技术奖技术发明类二等奖
获奖等级: 二等奖
授奖部门: 中国电子学会
开始日期:
结束日期:
登记人: